的布局对电路功能的实现和良好的各项指标来说都十分重要。本文以buck电路为例，简单分析一下怎么样做合理PCB layout布局以及设计中的需要注意的几点。如有问题，欢迎指正。

  首先，以最简单的BUCK电路拓扑为例，下图（1-a）和（1-b）中分别标明了在上管开通和关断时刻电流的走向，即功率回路部分。这部分电路负责给用户负载供电，承受的功率较大。

  结合图（1-c）中Q1和Q2的电流波形，显而易见，由于电感的存在，后半部分电路中不会存在一个较高的电流变化趋势，只有在两个开关管的部分会出现高电流转换速率。在PCB布线时需要非常注意，尽可能减小这一快速变化的环节的面积，来减少对别的部分的干扰。随着集成工艺的进步，目前大部分电源芯片都将上下管集成到了芯片的内部。

  了解了高电流转换速率部分后，让我们回到整个功率回路布局来看。以MPS的非常受欢迎的MPQ8633A（B）系列新产品为例，这是一款完全集成的高频同步降压转换器能实现高达12-20A的输出电流，其原理图如下，其功率回路（绿色标注）中包含输入电容，电感以及输出电容等器件。

  功率回路也需要做到尽可能地占用较小的环路面积，来减少噪声的发射以及回路上的寄生参数推荐的PCB布局如图（3）所示。注意点如下：

  1，输入电容就近放在芯片的输入Vin 和功率地PGND ，减少寄生电感的存在，因为输入电流不连续，寄生电感引起的噪声对芯片的耐压以及逻辑单元造成不好影响。VIN 的管脚旁边至少各有1 个去耦电容，用来滤除来自电源输入端的交流噪声和来自芯片内部（倒灌）的电源噪声，同时也为芯片储能。且电容需要紧挨管脚，两者的间距需要小于40mil 。

  3，SW 点是噪声源，保证电流的同时保持尽量小的面积，远离敏感的易受干扰的位置，例如FB 等。

  4，铺铜面积和过孔数量会影响到PCB 的通流能力和散热。由于PCB的载流能力与PCB板材、板厚、导线宽厚度以及温升相关，较为复杂，能够最终靠IPC-2152标准来做准确的查找和计算。一般，对于MPQ8633A（B）的PCB来说，需要在VIN（至少打6个过孔）和PGND（至少打9个过孔）处多打过孔，这两处的铺铜应最大化来减小寄生阻抗。SW处的铺铜也需要加宽，以免出现限流的情况，导致工作异常。

  讨论完功率回路部分，转眼看芯片逻辑电路部分，这部分的PCB布局也是有所讲究的。

  将BST 电容放置在尽可能靠近BST 和SW 的位置，使用20mil 或更宽来布线路径。

  FB电阻连接到FB 管脚尽可能短，减少噪声的耦合。这是芯片最敏感，最容易受干扰的部分，是引起系统不稳定的十分常见原因。需要将其远离噪声源，例如：SW点，电感，二极管等（在非同步buck中，MPQ8633外围无二极管）。如图，RFF、CFF、RFB1、RFB2都尽量靠近芯片摆放。

  VCC 电容应就近放置在芯片的VCC 管脚和芯片的信号地之间，尽量在一层，没有过孔。对于信号地（AGND）和功率地（PGND）在一个管脚的芯片，同样就近和该管脚连接。

  PCB layout 中走线°或者圆弧角，特别是在高频信号传输线部分。避免由传输线宽带来的反射和传输信号的失真。

  最后，为了方便大家探索自己画的PCB是不是合理，可以借鉴以下简易表格做一个自评：

  设计指南 /

  的技巧 /

  点 /

  中接地设计 /

  一种用于LVTSCR器件SPICE仿真的简单的宏模型等效电路建模方法。

  暖手宝安全吗？测试暖手宝的极限温度和过热保护并拆开看内部做工 #硬核拆解

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